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Inhalt: In diesem Tagungsband werden u. a. Themen aus folgenden Bereichen behandelt: Systemintegration, Mikroelektronik, Nachrichtentechnik, SMT, Hybrid, Packaging, Hochtemperaturapplikationen, Hochtemperaturelektronik, Hochtemperatur-Lötverbindungen u. a.
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Systemintegration in der Mikroelektronik, Herbert Reichl
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- 2003
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- (In brossura)
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