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Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

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Yong Liu

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Focusing on power electronic packaging, this comprehensive guide explores key topics such as design, assembly, reliability, and failure analysis. It also emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for professionals and researchers in the field.

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Power Electronic Packaging, Yong Liu

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Pubblicato: 2012
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Titolo: Power Electronic Packaging
Sottotitolo: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Lingua: Inglese
Autori: Yong Liu
Editore: Springer-Verlag GmbH
Pubblicato: 2012
Formato: Copertina rigida
ISBN13: 9781461410522
Tag: Natura, animali, Natura, Ingegneria elettrica
Valutazione: 5 su 5
Descrizione: Focusing on power electronic packaging, this comprehensive guide explores key topics such as design, assembly, reliability, and failure analysis. It also emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for professionals and researchers in the field.