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Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

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Yong Liu

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Pagine: 612pagine
Tempo di lettura: 22ore

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Focusing on power electronic packaging, the book provides a comprehensive exploration of design, assembly, reliability, and failure analysis. It emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for understanding the complexities and innovations in this specialized field.

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Power Electronic Packaging, Yong Liu

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Pubblicato: 2014
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Titolo: Power Electronic Packaging
Sottotitolo: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Lingua: Inglese
Autori: Yong Liu
Editore: Springer New York
Pubblicato: 2014
Formato: In brossura
Pagine: 612
ISBN13: 9781489987976
Tag: Natura, animali, Natura, Ingegneria elettrica
Valutazione: 5 su 5
Descrizione: Focusing on power electronic packaging, the book provides a comprehensive exploration of design, assembly, reliability, and failure analysis. It emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for understanding the complexities and innovations in this specialized field.